高压软启动器与低压软启动器基本原理一样，但是高压软启动器与低压软启动器相比,有些地方存在着其特殊性：
　　1．高压固态软启动柜在高压环境下工作,各种电气元器件的绝缘性能一定要好,电子芯片的抗干扰能力要强。高压软起动柜组成电气柜时,电气元器件的布局以及与高压软启动器与其它电气设备的连接也是非常重要的。
　　2．高压固态软启动柜必须有一个高性能的控制核心,能对信号进行及时和快速地处理。因此这个控制核心一般采用高性能的DSP芯片,而不是低压软启动器的普通单片机芯。低压软启动器主回路由三组反并联的晶闸管组成。而在高压软启动器中,由于目前单只高压晶闸管的耐压能力不够,所以必须由多个高压晶闸管串联进行分压。但是每个晶闸管的性能参数没有完全一致。晶闸管参数的不一致，会导致晶闸管开通时间不一致，从而导致晶闸管的损坏。因此在晶闸管的选配上,必须保证每一相的晶闸管参数尽可能地一致，并且每一相晶闸管的RC滤波电路的元件参数尽可能一致。高压固态软启动柜的一个难点在晶闸管的触发上。由于主回路有多个晶闸管,每个晶闸管需要一块触发板来完成触发。
        3．高压固态软启动器对信号的检测比低压软启动器要求更高。高压软起动器所在的环境存在着大量的电磁干扰，并且高压软启动器所用的真空接触器和真空断路器在其分断和闭合过程中会产生大量的电磁干扰。所以对检测到的信号不仅要进行硬件滤波，也要进行软件滤波，去掉干扰信号。
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